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OmniScan X3動態(tài)焊縫檢測工具
日期:2024-11-23 05:08
瀏覽次數(shù):759
摘要:OmniScan X3動態(tài)焊縫檢測工具添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。 在開始焊縫檢測之前更快地完成準備工作
OmniScan X3動態(tài)焊縫檢測工具
OmniScan X3添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。
在開始焊縫檢測之前更快地完成準備工作
快速創(chuàng)建設(shè)置
機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應用中的被測工件、焊縫和聲學覆蓋范圍。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以完全覆蓋需要掃查的區(qū)域,以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區(qū)域的圖像。
通過單次掃查快速完成校準
使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準圖像
OmniScan X3動態(tài)焊縫檢測工具
更高效的焊縫檢測
充滿信心地進行缺陷探測與定量
探傷儀通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的全聚焦方式(TFM)圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲(FMC)和全聚焦方式(TFM)兩種模式的聲學傳播視圖,用戶可以同時采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù),從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像,而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正,這樣就更有利于用戶對視圖的解讀。
減少了重新掃查的次數(shù)
波幅范圍*高可被擴展到800%,因此用戶可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀,如:未熔合的指示信號,而無需對被測工件進行再次掃查。
迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰(zhàn)
OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數(shù)據(jù)的質(zhì)量。
焊縫檢測的解決方案
OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結(jié)合在一起使用,可以創(chuàng)建完整的焊接檢測解決方案。
PV100/PV200半自動和全自動掃查器,用于TOFD檢測
ChainSCANNER平滑旋轉(zhuǎn)周向掃查器,用于手動管道檢測
COBRA小直徑掃查器,用于直管焊縫檢測
WeldROVER單軸多探頭掃查器
操控自如的SteerROVER電動掃查器
OmniScan X3添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。
在開始焊縫檢測之前更快地完成準備工作
快速創(chuàng)建設(shè)置
機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應用中的被測工件、焊縫和聲學覆蓋范圍。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以完全覆蓋需要掃查的區(qū)域,以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區(qū)域的圖像。
通過單次掃查快速完成校準
使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準圖像
OmniScan X3動態(tài)焊縫檢測工具
更高效的焊縫檢測
充滿信心地進行缺陷探測與定量
探傷儀通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的全聚焦方式(TFM)圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲(FMC)和全聚焦方式(TFM)兩種模式的聲學傳播視圖,用戶可以同時采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù),從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像,而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正,這樣就更有利于用戶對視圖的解讀。
減少了重新掃查的次數(shù)
波幅范圍*高可被擴展到800%,因此用戶可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀,如:未熔合的指示信號,而無需對被測工件進行再次掃查。
迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰(zhàn)
OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數(shù)據(jù)的質(zhì)量。
焊縫檢測的解決方案
OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結(jié)合在一起使用,可以創(chuàng)建完整的焊接檢測解決方案。
PV100/PV200半自動和全自動掃查器,用于TOFD檢測
ChainSCANNER平滑旋轉(zhuǎn)周向掃查器,用于手動管道檢測
COBRA小直徑掃查器,用于直管焊縫檢測
WeldROVER單軸多探頭掃查器
操控自如的SteerROVER電動掃查器